各位親，SMT常用知識第三課來啦，快來一起學習吧！

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測： 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；

85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；

86. SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構；SMT

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板；

88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

89. 迥焊機的種類： 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝；

91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；

92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區；

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；

94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

95. 品質的真意就是第一次就做好；

96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

99. 常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送式放置機；SMT

100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產；

101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；

102. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；

103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度；

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACUUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；

106. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。